Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt die dazu nötigen Investitionen. Die Bundesforschungsministerin Prof. Dr. Johanna Wanka übergab am 6. April 2017 die Bewilligungsbescheide – 280 Millionen Euro für Fraunhofer und 70 Millionen Euro für Leibniz.
Erstmalig Forschung und Entwicklung über mehrere Standorte hinweg
Seit mehr als 20 Jahren unterstützen die Fraunhofer-Institute des Verbunds Mikroelektronik und die beteiligten Leibniz-Institute die deutsche Wirtschaft mit ihrer anwendungsorientierten Forschung und Entwicklung für Hightech-Produkte. Um auch kleineren Unternehmen Spitzentechnologien unter optimalen Bedingungen anbieten zu können, werden elf Fraunhofer-Institute sowie das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) in Frankfurt/Oder und das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) in Berlin ihre Technologieforschung in einem gemeinsamen, standortübergreifenden Technologiepool »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« zusammenführen und ausbauen. Die bisherigen Standorte der Institute bleiben dabei erhalten, der Ausbau und der Betrieb werden in einer gemeinsamen Geschäftsstelle koordiniert und organisiert. Das Ziel ist es, den Kunden aus Großindustrie, kleinen und mittleren Unternehmen sowie den Universitäten die gesamte Wertschöpfungskette für die Mikro- und Nanoelektronik unkompliziert aus einer Hand anbieten zu können.
Wettbewerbsfähigkeit stärken
Mit dem Aufbau der »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« entsteht ein einzigartiges Angebot für die deutsche und europäische Halbleiter- und Elektronikindustrie. Die Kooperation von insgesamt 13 Forschungsinstituten bildet bereits beim Projektstart den weltweit größten Pool für Technologien und Intellectual Property Rights auf dem Gebiet der Smart Systems. Die neue Form der Zusammenarbeit wird erheblich dazu beitragen, die internationale Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie zu stärken. Die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« wird mehr als 3.000 wissenschaftlichen Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie die notwendige Ausstattung für die technologische Forschung und Entwicklung unter einem virtuellen Dach neu organisieren. Mittelfristig sollen durch die Maßnahme weitere 500 Arbeitsplätze geschaffen werden. Der Fokus der institutsübergreifenden Arbeit wird auf vier zukunftsrelevanten Technologiebereichen liegen – »Silizium-basierte Technologien«, »Verbindungshalbleiter und Sondersubstrate«, »Heterointegration« und »Design, Test und Zuverlässigkeit«.
Leibniz-Institute FBH und IHP beteiligt
Das FBH bringt im Rahmen der »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« seine Expertise bei der Entwicklung von energieeffizienten Halbleiter-Komponenten ein. Es erforscht neuartige Materialien und entwickelt die notwendigen Bauelemente für Anwendungen wie Elektromobilität, alternative Energien oder die mobile Kommunikation der Zukunft. Es entwickelt zudem neuartige Bauelemente für den Terahertz-Bereich, u.a. für die zerstörungsfreie Prüfung, und die Quantentechnologie, die künftig eine abhörsichere Datenübertragung und hochpräzise Messgeräte ermöglichen soll. Darüber hinaus baut das FBH auch seine bestehende Kooperation mit dem IHP aus, bei dem beide Institute durch heterointegrierte Schaltungen die hohen Ausgangsleistungen von Indiumphosphid mit der Komplexität der Siliziumtechnologie kombinieren.
Das IHP bringt sein Know-how im Bereich komplexer siliziumbasierter Hochfrequenz- und photonischer Technologien ein. Die neuen technischen Möglichkeiten des IHP werden so zukünftig Entwicklungen von neuartigen Bauelementen und leistungsfähigen Basistechnologien für hochintegrierte Schaltkreise ermöglichen, die im Rahmen der »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« genutzt werden. Neben der Erforschung von Integrationsmöglichkeiten neuer Materialsysteme in eine Siliziumplattform, bleibt die schnelle Überführung der Forschungs- und Entwicklungsergebnisse in industrierelevante Herstellungsprozesse ein wesentliches Ziel der Kooperation. Somit können zeitnah Anwendungen im Bereich der Kommunikation, der Informationsübertragung von stetig steigenden Datenmengen oder der Sicherheitstechnik auf Basis von neusten Forschungsergebnissen ermöglicht werden.
Bildunterschrift:
Nach der Übergabe der Bewilligungsbescheide des Bundesministeriums für Bildung und Forschung; v.l.n.r.: Prof. Matthias Kleiner, Präsident der Leibniz-Gemeinschaft, Prof. Bernd Tillack, Institutsleiter des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP), Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon AG, Prof. Johanna Wanka, Ministerin für Bildung und Forschung, Prof. Reimund Neugebauer, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Hubert Lakner, Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik, Prof. Günther Tränkle, Institutsleiter des Ferdinand-Braun-Instituts, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik.
Ansprechpartner:
Ferdinand-Braun-Institut Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik |
